ADVFN – 삼성전자 (KOSPI:005930)의 계약 칩 제조 부문이 캐나다 반도체 스타트업체 텐스토렌트의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다고 월요일 밝혔다.

텐스토렌토는 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아 (NASDAQ:NVDA)에 도전하려는 여러 스타트업 중 하나이다. 이 회사는 데이터센터용 칩과 지적재산권을 생산하지만, 자동차 등 다른 시장에도 공급하기 위해 노력하고 있다.

이번 거래의 일환으로 텐스토렌토는 4nm(나노미터)로 알려진 삼성의 첨단 제조 공정 중 하나를 사용하여 칩을 생산할 계획이다. 삼성에서 제조한 텐스토렌토 제품은 칩렛(여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술)이며 단일 패키지 내에서 다른 칩렛과 함께 배치되도록 설계되었다.

양 회사 어느 곳도 거래 가치나 제조할 칩의 수량을 공개하지 않았다.

텐스토렌토의 칩 중 일부는 RISC-V라는 기술과 인텔 (NASDAQ:INTC) 및 어드밴스드 마이크로 디바이시스 (NASDAQ:AMD)가 사용하는 Arm 및 x86과 경쟁하는 오픈 소스 반도체 아키텍처로 구축되었다.

삼성이 제조할 이 칩의 이름은 퀘이사(Quasar)이며 RISC-V 기술을 기반으로 하지 않는다.

텐스토렌트의 최고경영자(CEO) 짐 켈러(Jim Keller)는 성명을 통해 “텐스토렌토의 초점은 고성능 컴퓨팅을 개발하고 전 세계 고객에게 이러한 솔루션을 제공하는 것”이라고 말했다.

이번 칩 거래는 현대자동차 (USOTC:HYMTF) 등이 포함된 1억 달러 자본 조달의 일환으로 지난 8월 삼성이 텐스토렌토에 투자한 이후 이루어졌다.

8월 자금 조달 라운드 이전에 텐스토렌토는 2억 3,450만 달러를 모금했으며, 10억 달러의 가치 평가를 받았다.

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