SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 법인장에 이웅선 부사장 선임
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 메모리용 첨단 패키징 법인
대표로 이웅선 부사장을 선임했다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC)
법인을 신설하고, 법인장에 이 부사장을 선임한 것으로 알려졌다.
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이웅선 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인 대표. [사진=SK하이닉스
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웨스트라피엣 법인은 미국 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 위치하고 있으며, SK하이닉스는 이곳에서
고대역폭메모리(HBM) 제조 및 첨단 패키징 연구개발(R&D)을 진행할 예정이다.
회사는 총 38억7000만 달러(약 5조4000억 원)를 투입하기로 결정했으며 보조금 4억5800만 달러와
정부대출 5억 달러를 지원받기로 했다.
한편 이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 패키징 제품 R&D, '웨이퍼 레벨 패키징(WLP)'
제조기술 담당 등을 맡았다. 그는 HBM 개발 및 양산에도 기여한 것으로 알려졌다.
kji01@newspim.com
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