(사진=연합뉴스)

 

 네덜란드의 세계적 금융그룹인 CLSA(Credit Lyonnais Securities Asia B.V)는 분석보고서를 통해 최근 TSMC와 삼성전자 등 반도체 파운드리 기업들이 이오테크닉스의 고급 패키징용 레이저 디본더를 채택했다고 소개했다.

CLSA는 이오테크닉스의 레이저 디본더가 올초 TSMC와 삼성전자에 첫 납품됐다고 전했다.

특히 이들 반도체 기업들은 3D 낸드를 사용하는 차세대 제품에는 이오테크닉스의 레이저 어닐링의 필요성이 부각되면서 하이브리드 바디가 포함될 가능성이 높다는 판단이다.

이오테크닉스의 레이저 어닐링은 D램에서 3D낸드로 확장, 사용될 수 있다는 점은 매우 긍정적이라는 평가다.  

 

삼성전자 직원(좌)과 이오테크닉스 직원(우)이 양사가 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 함께 살펴보고 있다. (사진=삼성전자)

또 이오테크닉스의 유리 기판 비아(TGV)용 드릴링 도구도 주목해야 한다고 언급했다. 그러면서 CLSA는 이오테크닉스의 목표주가를 23만원에서 26만원으로 상향 조정했다.

상상인증권은 “이오테크닉스는 반도체 Up-Cycle 및 선단공정 확대로 반도체 장비군(레이저 어닐링, 레이저 그루빙, 스텔스 다이싱, UV Driller 등) 수요 증가로 수혜가 기대되고 있다”면서 “특히, 그루빙 장비는 대만 글로벌 TSMC 진입을 레퍼런스로 추가적인 OSAT/파운드리 고객사 및 수주 확보가 기대된다”고 설명했다.