S�ss MicroTec AG: IMEC und S�SS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer
Bonding-L�sungen zu Applikationen f�r die 3D-Integration

S�ss MicroTec AG / Kooperation

14.07.2009 

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Unternehmen der EquityStory AG.
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Pressemitteilung 

IMEC und S�SS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer Bonding-L�sungen zu
Applikationen f�r die 3D-Integration

Garching, GERMANY / Leuven, BELGIUM, 14. Juli 2009 - S�SS MicroTec, ein
f�hrender Hersteller von Prozess- und Testl�sungen f�r die
Halbleiterindustrie und verwandte M�rkte, ist mit dem belgischen
Forschungszentrum f�r Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation
eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten
und tempor�ren Bonding und Debonding-Prozessen f�r die
3D-Systemintegration einschlie�lich der Herstellung von TSVs (Through
Silicon Vias).

IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von S�SS MicroTec f�r die
Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern f�r seine
3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie
verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente
Metall-Interconnect-Bonding- sowie tempor�re Bonding- und
Debonding-Prozesse. Die universelle Plattform unterst�tzt die Anwendung
zahlreicher Materialien und Prozesse und erm�glicht das Debonding von Dies
bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung f�r die Integration von
ICs (integrierte Schaltungen) f�r Speicher und CMOS-Bildsensoren. Der
Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder
und eine Plasmakammer.

Die f�r seine 3D-IC-Technologie erforderlichen TSVs stellt IMEC mit einem
Single-Damascene-Prozess her, der unmittelbar nach dem Frontend und der
Kontaktierung, aber noch vor der Backend-Metallisierung durchgef�hrt wird.
Dieser Prozess erm�glicht kleine Via-Durchmesser von 1-5 �m. Nach der
Backend-Verdrahtung wird das Silizium von der Unterseite des Substrats
entfernt, um so die darunter liegenden TSVs freizulegen. Anschlie�end
erfolgt die Stapelung der Dies oder Wafer sowie das Interconnect per Wafer
Bonding.

'Wir freuen uns sehr dar�ber, dass wir nun mit S�SS MicroTec gemeinsam
unsere permanente und tempor�re Bond-Prozesse f�r unsere 3D-Technologien
entwickeln', sagte Eric Beyne, Program Director des Forschungszentrums f�r
Advanced Packaging und Interconnects bei IMEC. 'Vor allem das Debonding und
die Verarbeitung besonders d�nner Wafer zwischen 25 und 50 �m ist ein
anspruchsvoller und kritischer Prozess. Wir sind davon �berzeugt, dass die
Vielseitigkeit der Bonding- und Debonding-Plattform von S�SS MicroTec dazu
beitragen wird, der 3D-Integrationstechnologie zur Serienreife zu
verhelfen.'

'F�r uns ist es sehr spannend, mit einem f�hrenden Forschungsinstitut wie
IMEC an der Entwicklung von 300 mm 3D-Anwendungen f�r permanentes und
tempor�res Bonding zu arbeiten', erkl�rte Wilfried Bair,
Gesch�ftsf�hrer
der Bonder Division von S�SS MicroTec. 'Diese Zusammenarbeit liegt klar
auf der Linie unseres strategischen Engagements mit f�hrenden
Industriepartnern an vorderster Entwicklungsfront. Die
Entwicklungskooperation, zusammen mit unserer Ausrichtung auf die
Bed�rfnisse unserer Kunden, dient dazu, diesen kontinuierlich modernste
Technologien und L�sungen zur Verf�gung zu stellen - heute und in
Zukunft.'

S�SS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

�ber S�SS MicroTec
S�SS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche B�rse AG) ist
einer der weltweit f�hrenden Hersteller von Prozess- und Testl�sungen
f�r M�rkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie
und Compound Semiconductor. Die hochwertigen L�sungen erm�glichen es
Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der
Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von S�SS MicroTec im Einsatz, unterst�tzt von einer globalen
Infrastruktur f�r Applikationen und Service. Hauptsitz der S�SS Gruppe
ist in Garching bei M�nchen.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

�ber IMEC
IMEC ist ein weltweit f�hrendes, unabh�ngiges Forschungszentrum in den
Bereichen Nanoelektronik und Nanotechnologie. Das Institut hat seinen
Hauptsitz in Leuven (Belgien) und unterh�lt die Schwesterfirma IMEC-NL in
den Niederlanden sowie B�ros in den USA, China und Taiwan und Vertretungen
in Japan. Zu den �ber 1.650 Mitarbeitern z�hlen auch ca. 550 Angeh�rige
der Industrie und Gastforscher. 2008 belief sich der Umsatz des
Unternehmens auf 270 Mio. EUR.

IMEC's 'More Moore'-Forschung zielt auf die Verkleinerung von Halbleitern
auf 22nm und darunter ab. Mit seiner 'More than Moore'-Forschung untersucht
IMEC Technologien f�r Nomadic Embedded Systems, drahtlose autonome
Transducer, biomedizinische Elektronik, Photovoltaik, organische Elektronik
und GaN-Leistungselektronik.

IMEC's Forschung spannt einen Bogen zwischen der Grundlagenforschung an
Universit�ten und der Entwicklung von Technologien in der Industrie. Seine
einzigartige Gleichgewichtung von Prozess- und System-Knowhow, sein
Portfolio an geistigem Eigentum, seine hochmoderne Infrastruktur und sein
starkes weltweites Netzwerk machen IMEC zu einem entscheidenden Partner bei
der Gestaltung von Zukunftstechnologien.

Weitere Informationen �ber IMEC finden Sie unter www.imec.be.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enth�lt zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Gesch�ft, die finanzielle Entwicklung und die Ertr�ge der S�SS
MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenw�rtigen Pl�nen,
Sch�tzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzusch�tzen sind
und die im Allgemeinen au�erhalb der Kontrolle der S�SS MicroTec AG
liegen. Die S�SS MicroTec AG �bernimmt deshalb keine Gew�hr daf�r, dass
die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen
ausdr�cklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die S�SS
MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und �bernimmt keine Verpflichtung,
eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu ver�ffentlichen


Kontakt:
S�SS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com

14.07.2009  Finanznachrichten �bermittelt
durch die DGAP

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Sprache:      Deutsch
Emittent:     S�ss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. M�nchen
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
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WKN:          722670
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