SMART Modular 世邁科技推出高性能伺服器專用全新CXL® 記憶體擴充卡系列
24 4월 2024 - 12:00AM
Business Wire
為資料中心、雲端服務和
HPC供應商提供簡單且具成本效益的方式,以擴充記�體密集型運算所需記�體容量
(美國商業資訊)-- 隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團,全球專業記�體與儲存解決方案領導者 SMART
Modular 世邁科技 (“SMART”) 宣佈推出全新 Compute Express Link (CXL®) 記�體擴充卡
(AIC)系列,可支援業界標準 DDR5 記�體模組。這也是同類產品中第一款採用 CXL® 協定的高密度記�體模組擴充卡。SMART
4-DIMM 和 8-DIMM 擴充卡讓伺服器和資料中心�構設計人員使用熟悉且容易安裝的規格,擴充高達 4TB 記�體容量。
本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此:
https://www.businesswire.com/news/home/20240423941214/zh-HK/
SMART Modular
世邁科技全新高密度記�體模組記�體擴充卡是同類產品中第一款採用 CXL® 協定的擴充卡,提供8-DIMM 和 4-DIMM
規格,讓伺服器和資料中心�構設計人員使用熟悉且容易安裝的方式,擴充高達 4TB 記�體容量。(照片來源:美國商業資訊)
半導體創新和相關市場研�機構 TechInsights DRAM 和記�體市場副總裁 Mike Howard
表示,「資料中心應用所需的 CXL® 記�體元�市場預期將快速成長, 2024 年底開始出貨, 到2026 年規模將�過 20
億美元,而搭載CXL®規格的伺服器最終可達 30% 市佔率,包括採用記�體擴充和記�體池的應用。」
SMART Modular世邁科技先進產品開發資深總監Andy
Mills表示:「CXL®協定是實現分散式記�體及記�體池化標準的重要一步,將大幅改善未來記�體的部署方式。」再次呼應TechInsights
提出的市場分析見解,也點出SMART開發CXL®相關系列產品背後的原因。
SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭載先進 CXL® 控�器,可�除人工智慧 (AI)、高性能運算
(HPC) 和機器學習 (ML)
等運算密集型工作負載遇到的問題,包括記�體頻寬�頸和容量限�等狀況。這些新興應用所需的高速記�體容量已�出�前伺服器可提供的範圍。若以傳統DIMM匯流排介面擴充記�體,可能會受限於
CPU 的引腳設計而產生諸多問題,因此業界轉而採用以 CXL為主的解決方案,在引腳使用上將更有彈性。
SMART 4-DIMM 和 8-DIMM DDR5 AIC擴充卡技術規格
- 提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半長 (FHHL) 外觀規格
- 若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W) 可支援4 支
RDIMM模組,總容量最高可達 2TB;8-DIMM AIC (CXA-8F2W) 可支援 8 支 RDIMM模組,總容量最高可達
4TB 。
- 4-DIMM AIC 採用單組支援x16 CXL®控�器,8-DIMM AIC 採用雙組支援 x8
CXL®控�器,兩款總頻寬皆可達64GB/s。
- CXL® 控�器支援「可靠性、可用性和可�護性」(RAS) 功能和先進分析。
- 兩款皆提供加強安全功能,具備in-band或邊� (SMBus) 監控功能。
- 為加速記�體運算處理,可相容SMART Zefr™ ZDIMM記�體模組。
此外,CXL®也大大降低了擴充記�體容量的成本,為企業�來了更大的�濟效益,例如,使用SMART AIC擴充卡搭配具成本效益的
64GB RDIMM,可讓每個伺服器CPU 擁有高達 1TB
的記�體。這種作法也有望為供應鏈提供另一種選擇,可依照市場供需狀況,改用更多低密度模組取代高密度的RDIMM模組,有效降低系統記�體成本。
欲瞭解更多詳細資訊,請參考官� 4-DIMM AIC產品說明和 8-DIMM AIC 產品說明,也可以參考 CMM/CXL
系列說明瞭解�他相關CXL® 產品。SMART CXL® AIC 擴充卡可根據OEM需求提供樣品測試。SMART
Modular世邁科技提供全新CXL® AIC擴充卡產品,期望與 ZDIMM
記�體模組系列攜手,共同打造能��嚴苛記�體運算的最適解決方案。
* 此圖像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies”,“Zefr”及 “ZDIMM”是
SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。. “Compute Express Link
(CXL)”和所有�他商標和註冊商標所有權為各自所有。
關於SMART Modular世邁科技
成立�過三十年,SMART Modular
世邁科技致力於協助全球客�設計、開發並提供高階封裝的特殊型記�體解決方案來實現高性能運算。 SMART Modular
世邁科技提供健全的產品組合,從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM
記�體模組和快閃記�體產品,我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記�體和儲存解決方案,來滿�高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考:
www.smartm.com/ch
請前往
businesswire.com 瀏覽源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20240423941214/zh-HK/
產品行銷聯絡窗口 SMART Modular Technologies DRAM產品行銷總監Arthur Sainio
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583 +1 (510) 364-3647
arthur.sainio@smartm.com
APAC媒體聯絡窗口 SMART Modular Technologies 行銷�理Morris Yang +886 (2)
7705 2770 morris.yang@smartm.com
SMART Global (NASDAQ:SGH)
과거 데이터 주식 차트
부터 4월(4) 2024 으로 5월(5) 2024
SMART Global (NASDAQ:SGH)
과거 데이터 주식 차트
부터 5월(5) 2023 으로 5월(5) 2024