(사진= 연합뉴스)

삼성전자는 24일, 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 다양한 글로벌 파트너들과의 테스트가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 이날 공식 입장을 통해 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다고 설명했다. HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다는 것이다.

또한 삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정이라고 덧붙였다.

앞서 로이터통신은 24일(현지시각) 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 고대역폭 메모리가 발열과 전력 소비 문제로 인해 테스트에서 불합격했다고 전했다.

소식통에 따르면, 삼성전자는 지난해부터 '5세대 고대역폭메모리' (HBM3E)의 엔비디아 테스트를 통과하기 위해 노력했으나, 지난달에도 실패한 것으로 알려졌다.

로이터는 "이 문제가 쉽게 해결될 수 있을지는 명확하지 않다"고 전하며, 업계와 투자자들 사이에서는 삼성전자가 경쟁사인 에스케이하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커지고 있다고 말했다.
 

경쟁사들은 지난 3월께 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리 제품을 공급하기 시작했지만, 삼성전자는 여전히 4세대(HBM3)와 5세대 샘플 검증에서 합격점을 받지 못한 상태다.