[컨콜] 삼성전자 "HBM 출하량 전년 대비 3배 이상…고객사 공급 협의 완료"
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해
고대역폭메모리(HBM) 비트그로스 기준 출하량을 전년 대비 3배 이상 늘리고 있다"며 "이 물량은 이미 고객사들과 공급
협의가 완료됐다"고 말했다.
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| 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. [사진=삼성전자] |
이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 해당 물량에 대해서도 고객사들과 협의를
원활히 진행 중"이라고 했다.
또 "하반기 HBM3E로 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점을 지속하겠다"며 "이로 인해 삼성의
HBM3E의 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의2 수준에 이를 것"이라고 했다.
kji01@newspim.com
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