(사진= SK하이닉스)

SK하이닉스가 최근 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율이 80%에 가까워졌다고 밝혔다.

수율은 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 정상품의 비율이다. 예를 들어, HBM3E 메모리 칩을 제조하는 경우 원판 웨이퍼에서 생산된 제품 중 사용 가능한 양품과 불량품이 나오게 되는데, 이때 HBM3E라는 완제품으로 양품이 나오는 비율을 말한다.

23일 업계에 따르면, 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 절반으로 줄였다"며 "해당 칩의 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.

이번 발표는 SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 최초 사례로, 반도체 생산 공정 수율은 기업들이 철저히 비밀로 유지하는 핵심 기밀이다.

그동안 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 약 60∼70% 정도로 추정해왔다.

권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 선호하는 8단 HBM3E 생산에 집중하고 있다"며 "AI 시대를 선도하기 위해서는 수율 향상이 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 대량 양산하여 엔비디아 등 주요 고객사에게 공급하고 있으며, 내년까지 물량 공급 계약을 완료한 상태다.

여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 구조는 일반 D램보다 공정 난도가 높다. HBM 제조기업들은 이 때문에 오랜 기간 동안 수율 안정화 문제를 겪어왔다.

특히, HBM3E의 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV)의 초기 수율은 40∼60% 수준으로 낮아 이를 개선하기 위한 노력이 지속되고 있다.

SK하이닉스 관계자는 알파경제에 "수율은 설계 단계부터 제품의 특성을 얼마나 잘 설정했는지에 따라 크게 좌우되므로 초기 설계 단계부터 철저하게 계획하고, R&D 과정에서도 신중한 접근이 필요하다" 며 "업체의 제조 라인에서 축적된 노하우가 종합적으로 적용되야 높은 수율을 얻을수있다"라고 설명했다.

앞서 지난 4월 SK하이닉스는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율과 관련하여 "현재 진척도를 고려할 때 가까운 시일 내에 HBM3와 유사한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보인다"며 "원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중"이라고 밝힌 바 있다.