[컨콜] 삼성전자 "HBM3E, 3분기 본격 공급…HBM4는 내년 하반기 출하 목표"

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라고 밝혔다.

서울 서초동 삼성전자 사옥 [사진=뉴스핌 DB]

이어 "당사 HBM 내 HBM3E 의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되며 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다"고 했다.

또 HBM4에 대해선 "25년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중"이라며 "이에 더해 고객 맞춤형 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 전했다.

kji01@newspim.com

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