(사진=연합뉴스)

 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원 넘는 영업이익을 시현했다. '깜짝 실적'을 달성한 것이다.

삼성전자가 하반기 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 확충하고, 5세대 제품인 HBM3E 공급 확대에 속도를 낸다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원을 기록했다고 31일 공시했다.

매출과 영업이익은 전년 동기 대비 23.44%, 1462% 급증했다. 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7분기 만이다.

분기 매출은 2분기 연속 70조원을 돌파했다. 

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삼성전자는 이날 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 "HBM 생산능력(CAPA)을 지속 확대해 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 가량 확보했다"면서 "내년에는 올해 대비 2배 이상 확대할 계획"이라고 강조했다.

이어 "고객사들의 요청 물량이 계속 증가하고 있어 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정"이라고 부연했다.

이날 컨퍼런스콜에서 가장 큰 관심을 가졌던 HBM3E 8단 제품 양산 시기에 대해선 "고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 공개했다.

이어 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라고 전했다.

그러면서 "HBM 매출 내 HBM3E 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것"이라며 "4분기에는 60% 수준까지 확대한다는 방침"이라고 강조했다. <2024년 3월 25일자 [단독] 삼성전자, 이르면 9월 엔비디아에 ‘HBM3E 12단’ 단독 공급한다 참고기사>

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이와 함께 삼성전자는 향후 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다.

또 낸드의 경우에는 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 쿼드레벨셀(QLC) SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다는 방침이다.

삼성전자 관계자는 알파경제에 "하반기 시장은 경기 회복에 따라 세트 업체들의 불확실성이 점진적으로 회복될 것”이라면서 “AI, HPC용 수요는 지속적인 고성장이 예상된다"고 설명했다.

게다가 "선단 공정에서 요구되는 고성능, 저전력 하이벤의 특성을 대응하기 위해 2나노 공정의 성숙도를 향상하고 추가 경쟁력 개선을 위한 노력도 지속할 계획"이라고 말했다.

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아래는 삼성전자 2분기 컨퍼런스콜 질의응답 전문

Q) 2분기 메모리 시장 기대 상회 배경 및 3분기 실적 전망
 

2분기 생성AI 향 수요 강세로 서버 응용 중심 수요 견조세 지속. 고객 수요 모두 대응하기에는 공급 가용량 제한적이었음.

수익성 중심 판매 운영 기조로 고부가 제품인 HBM, 서버 D5, SSD 비중 확대. ASP는 믹스 개선, 시장 가격 상승으로 디램 10% 후반, 낸드 20% 초반 상승. 컨벤셔널 가격 상승은 전분기 대비 실적 상승 가속화 시켰음

출하는 디램 서버 수요 적극 대응으로 전분기대비 한자리수 중반 상승, 낸드는 수익성 중심 판매 기조 유지로 한자리수 중반 감소.

디램, 낸드 모두 2분기 출하 성장은 제한적으로 보이지만, 판매량이 생산량을 상회하면서 재고 하락.

3분기는 가격 상승세 지속되겠지만, 제품별 가격 상승폭 차이 있을 것. 수익성 중심으로 포트 강화해 성과 지속 개선시킬 것.

생산 빗 제약 감안해 실수요 중심 대응. 3분기 출하 디램 낸드 모두 한자리수 초반 증가 예상 시장 내 업황 감안하면, 시장 수준과 유사할 것.

Q) 3나노 2세대 공정의 램프업 준비 상황 및 2나노 이하 로드맵 및 AI 대응 위한 차별화 전략

3나노 GAA 공정은 3년차에 접어든 1세대가 수율과 성능 성숙단계. 안정적 양산 중. 2세대 공정은 웨어러블을 시작으로 하반기 모바일 제품 본격 양산 예상.

3나노 경험 바탕으로 2나노는 25년 첫 양산 예정. 추가 PPA 개선한 2나노 공정은 26년까지 준비할 것. BSPDN 27년까지 준비할 것.

AI, HPC 시장 커지면서, 이에 필요한 고성능 저전력 하이밴드 솔루션 위해 메모리 사업부와 고대역 메모리, 파운드리 선단공정, 첨단패키징 개발 중.

Q) HBM 퀄 진행 상황과 HBM3, 3E, 4 현황

퀄 관련 이야기는 NDA에 따라 언급할 수 없음. HBM3는 모든 주요 고객사에 양산 공급 확대 중. 2분기에는 전분기대비 매출 3배 가까이 성장.

HBM3e 8단은 지난 분기 초 양산 램프업 및 샘플링, 3분기 중 양산 공급 본격화 예상.

HBM3e 12단 또한 이미 양산 램프업 준비 마침. 하반기 공급 확대 계획. 3e에서 이미 성숙 수율의 패키징 구현.

HBM3e 비중은 3분기 10% 중반 상회, 4분기에는 60% 수준까지 예상.

HBM3e 본격 램프업과 함께 캐파 확대 맞물리며 하반기에 매출 더욱 가파르게 늘어날 것(상반기 대비 3.5배 성장)

HBM4는 25년 하반기 출하 목표로 개발 진행 중. 고객 맞춤형 위해 커스텀 HBM 함께 개발 중. 복수 고객사와 협의 시작. 수요 증가에 적기 대응할 것.

Q) 스몰사이즈 시장 내 올레드 침투율 증가 전망. 리더십 유지 위한 전략과 향후 매출 확대 가능성

스마트폰은 온디바이스 AI 확대되면서 저소비전력 요구 확대. 재료, 구동, 설계 등 소비전력 낮추기 위한 기술개발 집중.

디자인 및 가격 경쟁력 기반으로 스마트폰 올레드 시장 리더십 공고히 할 것.

IT 시장도 하이엔드 중심으로 채용 증가. 5.5G 리지드, 6G 플렉서블 라인에서 적극 생산. 8.6G 라인도 선제 투자 후 준비 중.

최적화 된 제품과 기술 준비 중. 경쟁 우위 지속시키고, 침투율 가속화 시켜 미래 성장동력으로 활용할 것

Q) 24, 25년 HBM 공급 계획 및 기존 대비 변화

캐파 지속 확대 중. 24년 빗생산 및 협의 완료. 물량 전년대비 4배 가까운 수준. 25년에도 선도적 캐파 확보로 올해 대비 2배 넘어서는 공급 계획.

다만, 25년 요구 물량 증가 중이라 공급 협의 이어나가며 추가 생산 규모 확대해 나갈 것.

Q) QD-OLED가 게이밍에서 확대 중. 강점과 향후 전략
 

자발광 최초 출시한 QD-OLEDo는 빠른 응답속도, 높은 색 재현력으로 기존 대비 강점. 31.5인지 4K, 27인치 QHD는 높은 몰입감 제공. 

좋은 반응 얻고있음. 영상 편집용 레퍼런스 모니터에도 도입되며 최고의 화질 인정받고 있음.

고해상도, 높은 색재현력 요구 지속. 자발광 제품 침투율 지속 상승 예상. 초고해상도 라인업 강화시켜 게이밍 시장 및 B2B까지 판매 영역 확대할 것.
 

Q) 시스템LSI 중 플래그십향 현황 및 향후 전망

올해 출시된 주요 고객사 플래그십에는 SOC 뿐 아니라 DDI, PMIC 등 여러 제품 들어가 있음. 28개 중 20종 정도 채용되어 있음.

작년 10종 정도였으므로 많이 확대 됨. 25년에도 20개 이상의 부품 공급 가능할 것.

채용 부품 수 증가가 매출, 이익을 넘어 큰 의미. 미래 생산성 높이기 위해 반도체의 역할 커지고 있음.

글로벌 공급망 내 토탈 솔루션 제공 가능한 몇 안되는 경쟁력 보유. AI 발전이 지속되면, 컴퓨팅, 통신, 카메라, 디스플레이 관련 주요 제품과 기술 보유하고 있으므로 높은 의미 있다고 생각.

Q) 엣지 AI 성능 개선 및 차별화 전략. 25년 엣지 AI 발전 방향

S시리즈는 하드웨어 업그레이드 지속해왔음. 특히 주도해 온 카메라 및 디스플레이 사용은 S25에서 최고 수준으로 업그레이드 될 것.

AP 및 메모리 또한 업계 최고 성능으로 준비 중. S24를 통한 최초 AI 선보였고, 폴더블 역시 마찬가지.

AI 폰 뿐 아니라 워치, 버즈, 링, 탭, 북 등 모든 갤럭시 제품과 OS, 앱, 서비스까지 갤럭시AI 에코시스템 확대시킬 것.

향후 대화 맥락 파악하고, 다양한 기기에서 사람과 대화하듯 느낌을 공유할 수 있을 것. 글로벌 AI 리딩 파트너와 협력하여 사용자의 명령과 의도를 파악하여 쉬운 AI 경험을 만들 것.

Q) 스포츠이벤트 TV 수요 및 향후 전망

2분기는 비수기이지만, 유로컵 등 대형 스포츠이벤트로 전년대비 소폭 성장. 올레드, 75인치 등에서 견조한 성장.

프리미엄 및 대형 중심 확판으로 판매 목표 달성. 글로벌 프리미엄 시장 점유율 제고했음. 하반기 성수기 진입 및 대형화 트렌드 지속으로 수요 회복세 지속 기대 중.

제품 경쟁력 및 비가격적 영업 유통 강화해 선점하고, 차별화 된 고객 경험으로 위상 공고히 할 것.

Q) MX 하반기 수익성 확보 전략
 

부품 단가 인상으로 수익성 감소 우려있지만, 24년에도 개발, 제조, 물류 등 프로세스 전반 효율 개선으로 견조한 수익성.

확보하기 위해 노력 중. 원가상승 영향 최소화 위해 프리미엄 중심 업셀링 전략 지속 추진 중.

하반기 S24시리즈 판매 호조 이어가고, 강화된 기본기와 폼팩터 특화 AI 경험 제공하는 플래그십 중심으로 확판해 믹스 개선해 나갈 것.

탭S 시리즈 중심으로 프리미엄 확판, 웨어러블 등 워치 울트라 등 프리미엄 시장 내 프레젠스 강화해 수익 기여 제고할 것.

AI 기능 고도화 투자 이어가 지속 가능한 성장 동력 확보 목표

Q) 메모리 CapEx 전략

하반기에 이어 내년에도 생성AI 서버 중심으로 디램, 낸드 수요 강세 전망. 다만 업계 공급 빗 제한 전망.

디램은 HBM 생산 증가로 선단 공정 기반의 컨벤셔널 공급 제약, 낸드는 작년부터 이어진 투자 제약과 공정 전환 과정에서의 로스로 제한적인 생산 예상.

최근 25년 공급을 우선적으로 확보하고자하는 고객사들로부터 공급 계약 체결 움직임 관측.

올해도 수요 중심의 탄력적인 투자. HBM은 고부가 후공정 투자를 통해 늘리고, 컨벤셔널은 선단 수요 증가에 대응하기 위한 레거시 라인의 전환 가속화 시킬 것.

디램은 1x,y,z가 1a,b,c로 NAND는 기존 테크를 V8, V9으로 빠르게 전환 중장기 수요 대응 차원에서 스페이스 확보는 지속.

Q) 생성AI 강세로 서버 SSD 현황과 대응 전략

올해 서버 SSD 시장은 전년대비 가파른 성장. 멀티모달 AI 확대 및 연산량 증가로 고성능, 고용량 SSD 수요 지속 강세 전망.

서버 SSD 젠5 최초 양산 공급 등 서버 시장 내 높은 리더십 바탕으로 수요 급증에 적극 대응 중.

서버 응용 중심 믹스 전환으로 공급 역량 확대 중. ASP 개선, 출하량 증가, 믹스 제고로 하반기에도 가파른 실적 개선 이어지며 전년 동기대비 4배 이상의 성장 전망.

TLC 기반 16TB 이상 제품 급격히 증가 중. 하반기 매출 전년동기대비 10배 이상 성장 예상. QLC는 시장 내 비중 10% 초반 수준이지만, 미래 대응 위해 경쟁력 강화 중.

16, 32테라 SSD는 양산 공급 중이고, 64TB SSD는 하반기 양산 판매 예정. 128테라 제품도 4분기 내 라인업에 추가시킬 것.

Q) 노조 파업에 따른 생산 등 경영 이슈

조기 종결 위해 지속 소통 중. 파업에도 불구하고 고객 물량 대응 문제 없음. 파업이 지속되더라도, 경영과 생산에 차질 없도록 적법한 범위 내 최선을 다할 것.