(사진=연합뉴스)

세계적인 반도체 수탁생산 업계의 선두주자인 대만의 TSMC가 미래 기술 확보를 위한 중대한 행보를 이어가고 있다. 

18일(현지시간) TSMC의 수장 웨이저자 회장이 네덜란드에 위치한 반도체 장비 제조업체 ASML을 비밀리에 방문한 사실이 알려졌다. 

대만 언론 매체 연합보는 소식통을 인용해 지난 5월 웨이저자 회장이 ASML 본사를 찾아, 첨단 극자외선(EUV) 노광기기인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUB'의 도입을 실질적으로 결정지었다고 전했다. 

이 기기는 대만 북부 신주에 위치한 TSMC의 12번째 팹(fab)에서 이루어지는 연구개발(R&D) 센터에 오는 가을 설치될 예정이며, 차세대 1nm 공정 기술 개발에 핵심적인 역할을 할 것으로 보인다.

ASML은 EUV 노광기기를 독점 생산하는 글로벌 기업으로, 반도체 양산에 필수적인 첨단 장비를 제공한다. 

EUV 노광 공정은 웨이퍼 상에 극도로 미세하고 복잡한 전자 회로를 정교하게 인쇄하는 작업으로, ASML의 기기는 그 가능성을 한 단계 끌어올린다. 

특히 현재 글로벌 반도체 산업에서 요구되는 7나노미터 이하 초미세 공정 개발에 없어서는 안 될 중요한 자산임은 명확하다.

더욱이 웨이 회장은 자사의 타이베이 기술 심포지엄 참석을 거부하고 동일 시기에 ASML과 함께 독일의 공업용 레이저 업체 '트럼프'(TRUMPF)를 방문한 것으로 알려져 있다. 

그러나 초기 구매 가격 협상에서 난항을 겪음에도 불구하고 양사 간 R&D 협력 관련해 상당한 진전이 있었다고 소식통은 밝혔다.

TSMC와 ASML 간 하이 NA EUV 장비 구매와 관련해 다소 상충되는 정보가 존재함에도, TSMC가 내년도 최첨단 공정 R&D 및 설비 투자 확대 계획을 발표함으로써 업계 내 그들의 리더십과 첨단 기술 확보 의지를 다시금 확인시켰다.

나노미터 단위 축소가 반도체 산업에서 중요한 경쟁력 요소로 작용하는 가운데, 현재 글로벌 시장에서 주목 받는 최첨단 양산 기술은 3나노미터 수준임을 감안할 때, TSMC가 추진 중인 2나노미터 부문에서의 우위는 업계 전문가들 사이에서 이미 큰 평가를 받고 있다.

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