(사진=연합뉴스)

 

 삼성전기가 베트남 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 가동을 본격화한다.

베트남 법인 1조원 투자 이후 약 2년 6개월여 만에 양산 돌입한 것이다. 이 공장에서는 인공지능(AI)용 반도체 기판을 주로 생산한다. 급성장하는 AI 반도체 기판 시장을 주도하기 위한 전략이다.

23일 업계에 따르면, 삼성전기는 최근 베트남 FC-BGA 공장에서 제품 생산에 돌입한 것으로 확인됐다.

앞서 시생산을 완료했고, 목표 수율도 확보한 것으로 전해졌다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하는 반도체용 고밀도 패키지 기판이다.

빅데이터와 머신러닝 등 AI 시장이 가파르게 성장하면서 FC-BGA 시장도 급성장하고 있다.

삼성전기는 베트남 공장의 AI 반도체용 기판 생산 범위를 점차 확대할 방침이다.  

 

(사진=연합뉴스)

최근 ARM 기반 차세대 AI PC용 반도체 기판을 제조하는 데 이어, AI 서버와 네트워크용 기판도 생산할 것으로 보인다.

AI 서버에 들어가는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)용 FC-BGA는 특히 부가가치가 높아, 기판 업계 미래 먹거리로 주목받고 있다.

최근 반도체 업황도 FC-BGA 시장에 긍정적이다. 반도체 시장이 점진적으로 개선되면서 고성능 기판 시장도 활기를 되찾고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 4월 “앞으로 PC, 스마트폰, 서버, 사물인터넷(IoT)이 전부 AI가 된다”며 “(삼성전기도) 그런 쪽으로 기판 공급을 하고 있다”고 밝힌 바 있다.