(출처=Be semiconductor)

네덜란드 다국적 기업이며 반도체 패키징 장비사인 BE세미컨덕터(BESI NA, 이하 BESI)가 2분기 하이브리드 본딩 시스템 수주를 재개할 것으로 보인다.

하나증권에 따르면, BESI의 1분기 매출액은 1억 4630만 유로로 전년 대비 10% 증가하고, 매출총이익은 9830만 유로로 15% 증가를 기록했다. 2.5D/3D, 포토닉스향 출하량이 증가했으나 스마트폰 수요 약세가 이를 상쇄시켰다는 평가다. 1분기 신규 수주는 1억 2770만유로를 기록했는데 OSAT향 신규수주는 전년동기대비 9% 증가했으나 IDM향 신규수주가 28% 감소했다.

스마트폰 및 자동차 시장의 수요 약세가 신규 수주 감소의 주된 요인이며 Assembly 시장 회복은 예상대비 늦은 올해 하반기에 이루어질 것으로 언급했다. 조사기관에 따르면, 20 24년 Assembly 시장의 성장률은 기존 31%에서 16%까지 하향된 바 있다. BESI는 2024년 2분기 매출 가이던스를 전분기대비 -5%~+5%, GPM은 63~65%로 제시했다.

GPM은 1분기 대비 2~4%p 감소한 수치이다. 다소 실망스러운 실적 가이던스를 제시했으나 2분기에는 25~35개의 하이브리드 본딩 시스템 신규 수주를 전망했다. 또 지난 5월 9일26대의 하이브리드 본딩 장비 수주를 발표한 바 있다.

김민경 하나증권 연구원은 "반도체 미세화가 한계에 도달하면서 기능별로 분리된 개별 칩을 패키징으로 연결해 하나의 칩으로 구현하는 칩렛 기술 적용이 증가하고 있다"며 "이에 고성능 칩렛을 구현하기 위한 하이브리드 본딩에 대한 수요가 동반 증가하고 있는데 마이크로 범프를 이용한 TC본딩 대비 속도가 빠르고 열 방출에도 유리하기 때문"이라고 분석했다.

(출처=하나증권)

메모리 반도체에서도 차세대 HBM과 NAND 생산에 하이브리드 본딩이 적용될 것이란 전망이다. 

김민경 연구원은 "BESI는 AMAT과 협력해 하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 개발해왔다"며 "기존 후공정 기술과는 달리 전공정 수준의 정밀도를 요구하는 기술적 문제로 인해 당분간 하이브리드 본딩 시장에서 주도권을 유지할 것"이라고 판단했다.