이오테크닉스 사옥 전경. (사진=이오테크닉스 홈페이지)

 한국기업이 반도체 선단공정 일부에서 철옹성 같던 전세계 1위 기업을 완전히 제친 것으로 확인됐다.

특히, 해당 분야는 수십년 간 일본 기업이 독점하던 분야여서 시장의 충격이 배가 되고 있는 것으로 알려졌다.

27일 알파경제 취재를 종합하면 TSMC 등은 최근 자사의 3나노 공정에서 생산하는 AI반도체에 이오테크닉스의 차세대 레이저를 채택하기로 최종 확정했다.

채택된 이오테크닉스의 차세대 레이저는 TSMC 선단공정의 피코세컨드(1조분의 1초)와 팸토세컨드(1000조분의 1초) 그루빙에 적용되는 것으로 알려졌다.

TSMC 사옥 모습. (사진=TSMC)

TSMC 내부 사정에 밝은 한 관계자는 알파경제에 “TSMC는 고심 끝에 레이저 그루빙 분야에서 이오테크닉스를 독점협력업체로 선정한 것으로 안다”면서 “일본 디스코는 해당 기술 확보 실패로 정식 입찰 자격도 얻지 못했다”고 말했다.

글로벌 오사트 기업 등에 따르면 애플은 세계최초로 M4 생산에 해당 피코세컨드 그루빙 기술을 적용해 생산을 시작했다.

엔비디아도 하반기 생산 예정인 B100에 적용하고 브로드컴과 퀄컴 등도 해당 기술을 채택하는 것으로 전해진다.  

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 신상품을 선보이고 있다. (사진=연합뉴스)

글로벌 오사트(OSAT) 기업의 한 관계자는 “애플이 이오테크닉스의 피코세컨드 그루빙 기술을 적용한 것은 사실”이라면서 “디스코는 피코세컨드나 팸토세컨드 그루빙 기술을 확보하지 못한 것으로 안다고 말했다.

반도체 생산의 마지막 공정을 책임지는 세계 3대 글로벌 오사트 기업은 암코와 ASE, 스티치펙 등이다.