유럽연합(EU)이 유럽 칩스법의 자금 지원을 통한 투자 계획을 발표했다.

EU 집행위원회 관계자는 22일(현지시간) 유럽 칩스법이 2030년까지 유럽 반도체 산업에 1000억 유로(1084억 천만 달러) 이상의 민간 투자를 유치하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.

집행위원회의 토마스 스코르다스는 앤트워프에서 열린 컨퍼런스에서 "유럽 칩스법은 2030년까지 EU 내 제조능력을 확대하기 위해 1000억 유로 규모의 투자를 약속했다"고 말했다. 

유럽 연합 칩스법은 430억 유로(465억 5174만 달러)의 자금을 제공한다고 알려졌으나 현재까지 실제 자금은 거의 승인되지 않은 상황이다.

반면, 인텔과 TSMC를 비롯한 기업들은 올해 독일에 300억 유로(324억 7796만 달러) 이상을 투자해 공장 건설 계획을 발표했다. 

반도체 칩. (사진=연합뉴스)

대부분의 선진 칩 제조업체는 칩을 설계하지만 TSMC, 삼성 또는 인텔과 같은 전문 기업에게 제조를 맡긴다.

스코르다스는 "위원회가 9월까지 칩 산업의 4개 하위 분야에 대한 연구 및 개발 파일럿 라인에 대한 자금 지원을 최종 확정할 것으로 기대하고 있으며 이 중에는 유럽에서 고급 칩을 개발하기 위한 25억 유로(27억612만 달러)의 보조금도 포함된다"고 말했다.

또한, 전기 대신 빛을 사용하는 칩 '포토닉스'를 개발하기 위한 또 다른 파일럿 라인에 대한 자금 지원이 여전히 진행 중이라고 덧붙였다.

추가로 위원회는 기업, 학계 및 스타트업이 자체 칩을 설계하는 데 필요한 소프트웨어 도구에 액세스할 수 있도록 유럽 설계 플랫폼에 대한 자금을 마련하고 있다.

스코르다스는 "7월에는 유럽 차원에서 이 플랫폼을 설계하고 개발할 컨소시엄을 위한 콜을 개최할 예정이다"라고 말했다.