[라스베이거스=뉴스핌] 김지나 기자 = "인공지능(AI)는 분명히 우리의 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업에 있어 새로운 기회가 될 것입니다.".

장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024'에서 열린 기자간담회에서 '삼성전기가 준비하는 미래'를 주제로 신사업 추진 배경과 사업 계획을 밝혔다.

삼성전기 장덕현 사장이 CES 2024에서 미디어 간담회를 진행하고 있다. [사진=삼성전기]

이 자리에서 장 사장은 AI와 자율주행 시대에 삼성전기가 펼칠 수 있는 신사업 방향성과 노력들을 강조했다. 장 사장은 "제너럴 서버가 있고 AI 서버가 있는데, 제너럴 서버에는 보통 3000개에서 4000개 정도의 MLCC가 들어간다"면서 "하지만 AI서버에는 6000개에서 7000개가 들어가 같은 서버라도 AI 서버엔 더 많은 MLCC가 들어간다"고 말했다.

그는 이어 "AI 서버는 더 많은 계산을 하게 되는데, 계산을 많이 할수록 파워를 더 많이 먹어 MLCC에 대한 요구 조건이 많아진다"면서 "이에 MLCC에서도 새로운 기회가 되지 않을까 생각한다"고 덧붙였다.

특히 생성형 AI의 발전으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 탑재되는 반도체 기판(FCBGA)도 커지는 추세다. 기존 플라스틱 기판은 커질 수록 휘어짐이 발생하는 단점을 가지고 있다면 삼성전기는 이를 극복할 수 있는 '글라스 기판'을 개발하고 있다.

장 사장은 "글라스 기판은 올해 파일럿 라인을 구축하고 내년 정도 우리가 시제품 샘플을 만들면 빠르면 2026년, 늦어도 2027년엔 양산할 것"이라며 "이제 고성능 컴퓨팅 서버용 CPU, AI용 이런 곳에 전장용 또는 에너지 로봇용 이런 곳에 들어가 반도체를 지원하는 기판으로 사용될 수 있을 것"이라고 설명했다.

또한 삼성전기는 MLCC에서 적은 저항성을 높이기 위해 실리콘웨이퍼를 가지고 캐패시터를 만들고 있다.

장 사장은 "MLCC는 전압의 흐름을 평평하게 해 줘 안정적으로 전원을 공급하는 장치인데, 앞으로 더 작은 영역에서 여러 개의 반도체가 들어가게 되면 캐패시터가 더 작아야되고, 또 적은 면적이 들어가야한다"면서 "이에 실리콘 웨이퍼를 가지고 캐패시터를 만들고 있다"고 밝혔다.

그는 "이것은 AI 서버라든지 HPC 하이 퍼포먼스 컴퓨팅 분야에서 꽤 큰 시장이 될 것 같다"면서 "올해 말, 늦어도 내년에는 양산할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

 

abc123@newspim.com

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